對應5G應用發展趨勢，群翊公司最新推出「壓平機」，並於2020 TPCA展會公開發表。
全新推出之「壓平機」，整合真空、加熱、覆膜、熱壓及捲對捲等技術，運用於FPC/PCB/BGA之細線路貼膜、綠漆乾膜貼膜(DFSR)、絕緣層貼膜(ABF)、感光覆蓋膜貼膜(PIC)及液態綠漆整平(PSR)等製程，由於該設備之應用廣泛且需求持續發酵，目前完全是日本設備長期佔有市場，群翊的震撼新作，將能為產業的升級與蓬勃發展注入新的活力。
對應5G應用發展趨勢，群翊公司最新推出「壓平機」，並於2020 TPCA展會公開發表。
全新推出之「壓平機」，整合真空、加熱、覆膜、熱壓及捲對捲等技術，運用於FPC/PCB/BGA之細線路貼膜、綠漆乾膜貼膜(DFSR)、絕緣層貼膜(ABF)、感光覆蓋膜貼膜(PIC)及液態綠漆整平(PSR)等製程，由於該設備之應用廣泛且需求持續發酵，目前完全是日本設備長期佔有市場，群翊的震撼新作，將能為產業的升級與蓬勃發展注入新的活力。
群翊工業｜自動化製程設備專家
PCB 自動化製程設備：FPC、BGA、TGV、FOPLP、乾燥、壓膜、撕膜、塗佈專家
群翊工業擁有 30 年自動化製程設備專業，專精精密熱風烤箱、紫外線乾燥機等設備，廣泛應用於半導體、先進封裝 (TGV, FOPLP)、IC 載板、印刷電路板與觸控面板等高科技製程。我們堅持品質第一並通過 ISO 國際認證，是您在自動化設備領域最值得信賴的長期合作夥伴。