參展訊息
2026 台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN)
2026 台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN)
日期: 2026/9/2~9/4
地點: 台北市南港區南港展覽館
攤位號碼: N1162
2026-01-01
2026 台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN)
日期: 2026/9/2~9/4
地點: 台北市南港區南港展覽館
攤位號碼: N1162
展覽名稱 : 2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA
展覽時間：2026/5/5~5/7
展覽地點：Malaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC), Kuala Lumpur, Malaysia
攤位號碼 :
展覽名稱 : 2026 SEMICON /FPD CHINA
展覽時間：2026/3/25~3/27
展覽地點：上海新國際展覽中心
攤位號碼 :
展覽名稱 : 2025 SEMICON Japan
展覽時間：2025/12/17~12/19
展覽地點：TOKYO BIG SIGHT
攤位號碼 : W2716
展覽名稱 : 2026 電子生產製造設備展(Touch Taiwan)
展覽時間：2026/4/8~4/10
展覽地點：台北南港展覽館
攤位號碼 :
展覽名稱 : 2026 電路板產業國際展(TPCA SHOW)
展覽時間：2026/10/20~10/22
展覽地點：台北南港展覽館
攤位號碼 :
群翊工業壓膜與撕膜設備專為 FOPLP 先進封裝打造，支援高精度與自動化操作，為高階封裝製程提供完整解決方案。FOPLP 領域預計在 2024 至 2030 年間將達到 27.3% 的年複合成長率。壓膜製程在 FOPLP 技術中扮演關鍵角色，因此成為不可或缺的設備之一。
群翊工業壓膜機於FO PLP與TGV玻璃IC載板製程中取得市占優勢，提供高穩定性與精密貼合解決方案，深受半導體大廠信賴。進行多次壓膜測試，不僅幫客戶釐清實作上的疑慮，還進一步找出適配材料的最佳參數。高精度壓膜有效避免氣泡、異物缺陷，提高整體製程穩定性與產品可靠性。玻璃基板具有高透明度和低熱膨脹係數的特性，使其在未來AI與資料中心應用中備受關注。
