壓平機

整合真空、加熱、貼膜、熱壓、捲對捲等技術，運用於PCB軟硬結合板真空貼膜、PCB選化(OSP)乾膜貼膜、PCB/BGA液態綠漆真空整平、PCB/BGA綠漆乾膜(DFSR)貼膜、MINI LED貼膜、BGA ABF真空貼膜 、FPC 感光性覆蓋膜、細線路乾膜、玻璃基板(ABF、乾膜)與先進封裝(ABF、乾膜、Temporary bonding and debonding tape) TBDB壓膜等製程