機為高解析雙框式單面自動可分割對位平行光曝光機,能將底片靶標經由自動對位後,由上方平行光源曝光於片狀基材上。
※ 工作物基材上,有可辨視之蝕刻殘留標耙,可選擇對位曝光與非對位曝光。
※ 檯面採雙框式可交替進出,提升作業效率。
※ 採用真空密著曝光,真空度可調整。
※ 每個框由上平台與下平台構成,上平台為玻璃平台供客戶貼附自備之圖型底片,下平台為吸氣stage,供作業員於固定位置放置工作物。
※ 有4支CCD作為底片與FPC基材標耙之自動對位。
※ 檯面有尺標,方便人員放置工作物的作業。
※ 可選擇2分割曝光或全檯面曝光。
※ 下檯面有材料固定伸縮PIN
※ 工作物基材上,有可辨視之蝕刻殘留標耙,可選擇對位曝光與非對位曝光。
※ 檯面採雙框式可交替進出,提升作業效率。
※ 採用真空密著曝光,真空度可調整。
※ 每個框由上平台與下平台構成,上平台為玻璃平台供客戶貼附自備之圖型底片,下平台為吸氣stage,供作業員於固定位置放置工作物。
※ 有4支CCD作為底片與FPC基材標耙之自動對位。
※ 檯面有尺標,方便人員放置工作物的作業。
※ 可選擇2分割曝光或全檯面曝光。
※ 下檯面有材料固定伸縮PIN



